4-lagige, 6,5 mm dicke FR4-Leiterplatte für Technologieprodukte

Herkunftsort Shenzhen
Markenname YScircuit
Zertifizierung ISO9001,UL,REACH, RoHS
Modellnummer YS-ML-0023
Min Bestellmenge 1
Preis $0.09-6.8/piece
Verpackung Informationen Schäumen Baumwolle + Karton + Bügel
Lieferzeit 2-8 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen T/T, Paypal, Alibaba-Lohn
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 1580000

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Produktdetails
Produktname 4 Schicht PWB Oberflächenveredelung ENIG 50u“
Prozess Immersionsgold Kupferne Stärke 2 UNZE
Brett-Stärke 6,5mm Anwendung Technologie-Produkte
Rohe Farbe Gelb Größe 15*15cm
Markieren

Dicke 6

,

5 mm FR4-Leiterplatte

,

4-lagige FR4-Leiterplatte

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Produkt-Beschreibung

4-lagige, 6,5 mm dicke FR4-Leiterplatte für Technologieprodukte

 

4-lagige dicke Leiterplatten PCB 6,4 mm FR4-Leiterplatten für Technologieprodukte

 

Mehrschichtige Leiterplatten: Die Lösung für komplexe Elektronik

Mehrschichtige Leiterplatten haben die Elektronikindustrie revolutioniert und den Anforderungen immer anspruchsvollerer Funktionen gerecht.

Bei Leiterplatten gab es schon immer Designeinschränkungen wie Rauschen, Streukapazität und Übersprechen.

Diese Einschränkungen machten es zu einer Herausforderung, mit ein- oder doppelseitigen Leiterplatten mit hohem Formniveau zu arbeiten.

 

Mit dem Aufkommen von Multilayer-Leiterplatten ist die Elektronik noch kompakter und leistungsfähiger geworden.

Sie sind in verschiedenen Größen und Stärken erhältlich, um den wachsenden Anforderungen der Branche gerecht zu werden.

Mehrschichtige Leiterplatten können zwischen vier und zwölf Schichten umfassen, wobei gerade Schichten am häufigsten vorkommen.

Schichten mit ungeraden Nummern können zu Problemen wie Verzug führen und sind nicht so kostengünstig in der Herstellung.

 

Typischerweise erfordern die meisten Anwendungen zwischen vier und acht Schichten.

Allerdings nutzen mobile Geräte und Smartphones oft bis zu zwölf Schichten.

Während professionelle Leiterplattenhersteller mehrschichtige Leiterplatten mit fast 100 Schichten herstellen können, sieht man diese aufgrund der hohen Produktionskosten nur selten.

 

Übersicht über die Fertigungskapazitäten von YS für mehrschichtige Leiterplatten

Besonderheit

Fähigkeiten

Anzahl der Ebenen

2-60L

Verfügbare Multilayer-PCB-Technologie

Durchgangsloch mit Seitenverhältnis 16:1

vergraben und blind durch

Hybrid

Hochfrequenzmaterial wie RO4350B und FR4 Mix usw.

Hochgeschwindigkeitsmaterial wie M7NE und FR4 Mix usw.

Dicke

0,3 mm-8 mm

Mindestlinienbreite und -abstand

0,05 mm/0,05 mm (2 mil/2 mil)

BGA-PITCH

0,35 mm

Min. mechanische Bohrgröße

0,15 mm (6 mil)

Seitenverhältnis für Durchgangsloch

10:1

Oberflächenfinish

HASL, bleifreies HASL, ENIG, Immersionszinn, OSP, Immersionssilber, Goldfinger, galvanisches Hartgold, selektives OSP, ENEPIG usw.

Über die Fülloption

Die Durchkontaktierung wird plattiert und entweder mit leitendem oder nicht leitendem Epoxidharz gefüllt, dann verschlossen und plattiert (VIPPO).

Kupfergefüllt, silbergefüllt

Anmeldung

±4mil

Lötmaske

Grün, Rot, Gelb, Weiß, Schwarz, Lila, Mattschwarz, Mattgrün usw.

 

 

YSCircuit Bare Boards normalerweise Lieferzeit

Schicht/m²

S<1㎡

S<3㎡

S<6㎡

S<10㎡

S<13㎡

S<16㎡

S<20㎡

S<30㎡

S<40㎡

S<50㎡

S<65㎡

S<85㎡

S<100㎡

1L

Allradfahrzeuge

6wds

7wds

7wds

9wds

9wds

10wds

10wds

10wds

12wds

14wds

15wds

16wds

2L

Allradfahrzeuge

6wds

9wds

9wds

11wds

12wds

13wds

13wds

15wds

15wds

15wds

15wds

18wds

4L

6wds

8wds

12wds

12wds

14wds

14wds

14wds

14wds

15wds

20wds

25wds

25wds

28wds

6L

7wds

9wds

13wds

13wds

17wds

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22wds

24wds

25wds

26wds

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30wds

8L

9wds

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20wds

22wds

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30wds

10L

10wds

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26wds

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28wds

30wds

30wds

 

4-lagige, 6,5 mm dicke FR4-Leiterplatte für Technologieprodukte 0

4-lagige, 6,5 mm dicke FR4-Leiterplatte für Technologieprodukte 1

4-lagige, 6,5 mm dicke FR4-Leiterplatte für Technologieprodukte 2

4-lagige, 6,5 mm dicke FR4-Leiterplatte für Technologieprodukte 3

4-lagige, 6,5 mm dicke FR4-Leiterplatte für Technologieprodukte 4

FQA

 

Was ist eine mehrschichtige Leiterplatte?

Eine Multilayer-Leiterplatte ist eine Leiterplatte mit mehr als zwei Schichten aus leitfähigem Material, die durch Isolierschichten getrennt sind.

 

Welche Vorteile bietet die Verwendung einer Multilayer-Leiterplatte?

Mehrschichtige Leiterplatten bieten mehrere Vorteile, wie z. B. geringere Größe und Gewicht, erhöhte Funktionalität, verbesserte Leistung und erhöhte Zuverlässigkeit.

 

Wie werden Multilayer-Leiterplatten hergestellt?

Mehrschichtige Leiterplatten werden hergestellt, indem Schichten aus leitfähigem Material und isolierendem Material übereinander geschichtet, dann laminiert und unter Hitze und Druck gepresst werden.

Dieser Vorgang wird wiederholt, bis die gewünschte Anzahl Schichten erreicht ist.

 

Was ist die typische Anzahl von Schichten in einer mehrschichtigen Leiterplatte?

Die Anzahl der Schichten in einer mehrschichtigen Leiterplatte variiert je nach Komplexität des Schaltungsdesigns.

Mehrschichtige Leiterplatten können zwischen 4 und mehr als 100 Schichten haben.

 

Was ist der Unterschied zwischen einer mehrschichtigen Leiterplatte und einer doppelseitigen Leiterplatte?

Eine mehrschichtige Leiterplatte besteht aus mehr als zwei Schichten aus leitendem Material, die durch Isolierschichten getrennt sind, während eine doppelseitige Leiterplatte nur zwei Schichten aus leitendem Material aufweist.

 

Wie viele Schichten können maximal in einer Multilayer-Leiterplatte verwendet werden?

Die maximale Anzahl der Schichten, die in einer Multilayer-Leiterplatte verwendet werden können, wird durch den Herstellungsprozess und die verwendeten Materialien bestimmt.Typischerweise haben Multilayer-Leiterplatten zwischen 4 und 32 Schichten.