Hohe Präzision HDI PWB-Brett-mehrschichtiges flexibles mit Immersions-Gold

Hohe Präzision mehrschichtige PWB-Leiterplatte-Vorhänge und begraben über/flexibles PWB-hdi PWB

Was ist HDI PWB?

Ein HDI PWB ist eine mehrschichtige Leiterplatte mit microvia Durchmesser innerhalb 5mil (0.127mm), Linie Raum/Breite von inneren und äußeren Stromkreisschichten innerhalb Durchmessers 4mil (0.10mm) und PWB-Auflage innerhalb 0.35mm. Für HDI PCBs, können microvias einzelne microvias, geschwankte vias, Staplungs-vias sein und überspringen vias, und wegen der microvias, sind HDI PCBs alias microvia PCBs. HDI PWB kennzeichnet blinde microvias, feine Spuren und aufeinander folgende Laminierungsherstellung.

HDI PWB:

Verbindung PWB mit hoher Dichte, sind eine Weise der Herstellung mehr Raumes auf Ihrer Leiterplatte, sie leistungsfähiger zu machen und schnelleres Getriebe zuzulassen. Es ist für die meisten unternehmungslustigen Firmen verhältnismäßig einfach, die Leiterplatten verwenden, um zu sehen, wie dieses sie fördern kann.

Vorteile von HDI PWB

Der allgemeinste Grund für das Einsetzen von HDI-Technologie ist ein bedeutender Anstieg in der Verpackungsdichte.

Der Raum, der durch feinere Bahnstrukturen erreicht wird, ist für Komponenten verfügbar.

Außerdem wird Gesamtplatzbedarf ergibt kleinere Brettgrößen und weniger Schichten verringert.

Normalerweise FPGA oder BGA sind mit 1mm oder weniger sperren verfügbar.

HDI-Technologie stellt die Verlegung und Beziehung einfach her, besonders bei der Verlegung zwischen Stiften.

Parameter

• Schichten: 12
• Grundmaterial: FR4 hoher Tg EM827
• Stärke: 1.2±0.1mm
• Min.Hole-Größe: 0.15mm
• Minimale Linienbreite/Raum: 0.075mm/0.075mm
• Mindestspiel zwischen innerer Schicht PTH und Linie: 0.2mm
• Größe: 101mm×55mm
• Längenverhältnis: 8: 1
• Oberflächenbehandlung: ENIG
• Spezialität: Laser über kupfernes überzogen geschlossen, VIPPO-Technologie, machen über und begrabenes Loch blind
• Anwendungen: Telekommunikation

FQA

Was ist HDI PCBs?

Verbindung mit hoher Dichte (HDI) PCBs stellen eins der am schnellsten wachsenden Segmente des Leiterplattemarktes dar.

Wegen seiner höheren Schaltkreisdichte kann der HDI PWB-Entwurf feinere Linien und Räume, kleinere vias und Gefangennahmenauflagen und höhere Verbindungsauflagendichten enthalten.

Ein PWB mit hoher Dichte kennzeichnet die blinden und begrabenen vias und enthält häufig microvias, die .006 im Durchmesser oder sogar weniger sind.

1.Multi-step HDI ermöglicht der Verbindung zwischen allen möglichen Schichten;

Verarbeitung Lasers 2.Cross-layer kann das Qualitätsniveau von Mehrstufen-HDI erhöhen;

Kombination 3.The von HDI und Hochfrequenzmaterialien, Metall-ansässige Laminate, FPC und andere spezielle Laminate und Prozesse ermöglichen dem Bedarf der hoher Dichte und der Hochfrequenz, der hohen leitenden Hitze oder der Versammlung 3D.