Elektronische PCBA-Leiterplatte-Versammlungs-multi Schicht mit Stärke des Kupfer-6OZ

Subwooferverstärker-PWB-Versammlung der hohen Qualität elektronische mehrschichtige Leiterplatte aktiver

Oberflächenberg-Technologie-Montageverfahren
Verglichen mit Durchlochmontageprozeß, steht Aufputzmontageprozeß heraus im Hinblick auf Produktionsleistung, weil er ein total automatisches Montage PWB-Montageverfahren vom Lötpastedrucken, Auswahl und Platz und Aufschmelzlöten kennzeichnet.
• Schritt 1: Lötpaste-Drucken - Lötpaste wird auf dem Brett durch einen Lötpastedrucker aufgetragen. Eine Schablone garantiert, dass Lötpaste auf korrekten Plätzen genau gelassen werden kann, in denen Komponenten angebracht werden, die auch Schablonen- oder Lötmittelschirm genannt wird. Weil Qualität des Lötpastedruckens direkt mit Qualität des Lötens verbunden ist, führen PCBA-Hersteller, die auf Produkte der hohen Qualität sich konzentrieren normalerweise, Inspektionen nach Lötpastedrucken durch einen Lötpasteinspektor durch. Diese Inspektion garantiert, dass Drucken Regelungen und Standards erzielt hat. Wenn Defekte auf Lötpastedrucken gefunden werden, muss Drucken überarbeitet werden, oder Lötpaste wird weg vor zweitem Drucken gewaschen.
• Schritt 2: Komponenten-Montage - nachdem man aus Lötpastedrucker herausgekommen hat, wird PWB zur Auswahl-undplatzmaschine Selbst-gesendet, in der Komponenten oder IC an entsprechenden Auflagen in den Effekt der Spannung der Lötpaste angebracht werden. Komponenten werden an PWB-Brett durch Teilspulen in die Maschine angebracht. Ähnlich Filmrollen, drehen sich die Teilspulen, die Komponenten tragen, um Teile zur Maschine zur Verfügung zu stellen, die schnell Teile an dem Brett festhält.
• Schritt 3: Aufschmelzlöten - nach jeder Komponente wird, das Brett überschreitet durch einen Ofen des Fuß lang 23 gesetzt. Eine Temperatur von 500°F veranlaßt die Lötpaste zu verflüssigen. Jetzt werden die SMD-Komponenten fest zum Brett gesprungen.