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Was mehrschichtiges PCBs ist

In einem typischen vierlagigen Vorankommungn, die Leistung der elektromagnetischen Kompatibilität (EMS) zu verbessern, sollten die Signalschichten zu den Flächen so nah gesperrt werden und einen großen Kern zwischen der Energie und der Bodenfläche verwenden.

Mehrschichtige Leiterplatte, ist es eine Art PWB, das mit einer Kombination einseitigen PWBs und des doppelten mit Seiten versehenen PWBs kommt.

Es kennzeichnet Schichten mehr als doppeltes mit Seiten versehenes PWB.

PWB Sideplating

Sideplating ist das metalization des Brettes, das Rand im PWB archivierte.

Randüberzug, die überzogene Grenze, überzogene Kontur, Seitenmetall, diese Wörter kann auch verwendet werden, um die gleiche Funktion zu beschreiben.

Wie man mehrschichtige PCBs-Arbeit erledigt?

Mehrschichtiges PCBs haben zwei Bezugsflächen und ein Signal über. Das Signal über erlaubt das elektrische Signal, alle Staplungsflächen durchzufließen, die für die Verlegung benutzt werden. Das Nähen über wird bis eine der Flächen nahe bei dem Signal über angeschlossen und eine Reduzierung im Bereich für den Signalfluß zur Verfügung stellt. Diese Arten von PCBs haben einige verschiedene Wahlen von den vias, zum der Verlegungsals Standard-, blindes allgemein gekennzeichnet, begrabenen dichte zu verbessern und.

Parameter

• Schichten: mehrschichtiges PWB 10L
• Brett Thinkness: 2.0mm
• Grundmaterial: S1000-2 hoher tg
• Min Holes: 0.2mm
• Minimale Linienbreite/Freigabe: 0.25mm/0.25mm
• Mindestspiel zwischen der inneren Schicht PTH zu zeichnen: 0.2mm
• Größe: 250.6mm×180.5mm
• Längenverhältnis: 10: 1
• Oberflächenbehandlung: Selektives hartes Gold ENIG+
• Prozesseigenschaften: Hoher tg, Sideplating, selektives hartes Gold, Halb-geschnittene burgartige Löcher
• Anwendungen: Wi-Fimodule

FQA

1. Was ist hartes Gold in PWB?

Das harte Goldoberflächenende, alias stark das elektrolytische Gold, wird aus einer Schicht Gold mit den zusätzlichen Härtemitteln für erhöhte Haltbarkeit verfasst, überzogen über einem Sperrenmantel des Nickels unter Verwendung eines elektrolytischen Prozesses.

2. Was ist hartes Vergolden?
Hartes Vergolden ist ein Gold-electrodeposit, das mit einem anderen Element legiert worden ist, um das Korngefüge des Goldes zu ändern, um eine härtere Ablagerung bei einem weiter entwickelten Korngefüge zu erzielen.

Die allgemeinsten Legierungselemente, die im harten Vergolden benutzt werden, sind Kobalt, Nickel oder Eisen.

3. Was ist der Unterschied zwischen Enig und hartem Gold?
ENIG-Überzug ist viel weicher als stark Vergolden.

Korngrößen sind ungefähr 60mal mit ENIG-Überzug und Härteläufe zwischen 20 und 100 HK25 größer.

ENIG-Überzug halten gut an nur 35 Gramm Kontaktkraft oder -kleiner, und ENIG-Überzug dauert gewöhnlich für weniger Zyklen als stark überziehend.

Eine populäre Tendenz unter Herstellern ist Brett-zubrettlöten.

Diese Technik erlaubt Firmen, die integrierten Module (Dutzende Teile häufig enthalten) auf einem Einplatinen zu produzieren das kann in eine andere Versammlung während der Produktion errichtet werden.

Eine leichte Art, ein PWB zu produzieren, das vorgesehen wird, zu einem anderen PWB angebracht zu werden, ist, burgartige Entlüftungslöcher zu schaffen.

Diese sind alias „burgartige vias“ oder „Zinnen.“