Kundenspezifische mehrschichtige PWB-Leiterplatte für Bluetooth-Sprecher-Prüfer

Soem-kundenspezifische PWB-Versammlungs-Entwurfs-Fertigungs-mehrschichtige PWBs Bluetooth Leiterplatte der Sprecher-Prüfer-PCBA

Was mehrschichtiges PCBs ist

Mehrschichtiges PWB ist eine Leiterplatte mit mehr als zwei Schichten und hat ein Minimum von drei leitfähigen Schichten des leitfähigen Materials oder der kupfernen Schicht. Während mehrschichtiges PCBs elektronischere Bauelemente unterbringen kann, sind sie in den modern-tägigen Elektrogeräten mit den Varianten weitverbreitet gewesen, die von vier bis zwölf Schichten reichen.

Mehrschichtige Leiterplatte, ist es eine Art PWB, das mit einer Kombination einseitigen PWBs und des doppelten mit Seiten versehenen PWBs kommt.

Es kennzeichnet Schichten mehr als doppeltes mit Seiten versehenes PWB.

PWB Sideplating

Sideplating ist das metalization des Brettes, das Rand im PWB archivierte.

Randüberzug, die überzogene Grenze, überzogene Kontur, Seitenmetall, diese Wörter kann auch verwendet werden, um die gleiche Funktion zu beschreiben.

Halb-geschnittene burgartige Löcher

Zinnen werden durch die Löcher oder vias überzogen, die in den Rändern einer Leiterplatte gelegen sind.

Sind die Einrückungen, die in Form von halb-überzogenen Löchern auf den Rändern der PWB-Bretter hergestellt werden.

Diese halben Löcher dienen als Auflagen, die eine Verbindung zwischen dem Modulbrett und dem Brett herstellen sollen, dass es, auf gelötet wird.

Parameter

• Schichten: mehrschichtiges PWB 10L
• Brett Thinkness: 2.0mm
• Grundmaterial: S1000-2 hoher tg
• Min Holes: 0.2mm
• Minimale Linienbreite/Freigabe: 0.25mm/0.25mm
• Mindestspiel zwischen der inneren Schicht PTH zu zeichnen: 0.2mm
• Größe: 250.6mm×180.5mm
• Längenverhältnis: 10: 1
• Oberflächenbehandlung: Selektives hartes Gold ENIG+
• Prozesseigenschaften: Hoher tg, Sideplating, selektives hartes Gold, Halb-geschnittene burgartige Löcher
• Anwendungen: Wi-Fimodule

FQA

1. Was ist hartes Gold in PWB?

Das harte Goldoberflächenende, alias stark das elektrolytische Gold, wird aus einer Schicht Gold mit den zusätzlichen Härtemitteln für erhöhte Haltbarkeit verfasst, überzogen über einem Sperrenmantel des Nickels unter Verwendung eines elektrolytischen Prozesses.

2. Was ist hartes Vergolden?
Hartes Vergolden ist ein Gold-electrodeposit, das mit einem anderen Element legiert worden ist, um das Korngefüge des Goldes zu ändern, um eine härtere Ablagerung bei einem weiter entwickelten Korngefüge zu erzielen.

Die allgemeinsten Legierungselemente, die im harten Vergolden benutzt werden, sind Kobalt, Nickel oder Eisen.

3. Was ist der Unterschied zwischen Enig und hartem Gold?
ENIG-Überzug ist viel weicher als stark Vergolden.

Korngrößen sind ungefähr 60mal mit ENIG-Überzug und Härteläufe zwischen 20 und 100 HK25 größer.

ENIG-Überzug halten gut an nur 35 Gramm Kontaktkraft oder -kleiner, und ENIG-Überzug dauert gewöhnlich für weniger Zyklen als stark überziehend.

Eine populäre Tendenz unter Herstellern ist Brett-zubrettlöten.

Diese Technik erlaubt Firmen, die integrierten Module (Dutzende Teile häufig enthalten) auf einem Einplatinen zu produzieren das kann in eine andere Versammlung während der Produktion errichtet werden.

Eine leichte Art, ein PWB zu produzieren, das vorgesehen wird, zu einem anderen PWB angebracht zu werden, ist, burgartige Entlüftungslöcher zu schaffen.

Diese sind alias „burgartige vias“ oder „Zinnen.“