Elektronik-Aluminiumbasis PWB, 94v0 Leiterplatte mit geführtem Chips Car Light

Herkunftsort SHENZHEN
Markenname YScircuit
Zertifizierung ISO9001,UL,REACH, RoHS
Modellnummer YS-MC-0003
Min Bestellmenge 1-teilig
Preis 0.02-8$/piece
Verpackung Informationen Schäumen Baumwolle + Karton + Bügel
Lieferzeit 2-8 Tage
Zahlungsbedingungen T/T, Paypal, Alibaba-Lohn
Versorgungsmaterial-Fähigkeit 251.000 Quadratmeter/Jahr

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Produktdetails
Material Kupferne Basis Größe Entsprechend Kunden-Antrag
Prozess Immersionsgold/-splitter Oberflächenveredelung HASL/HASL-LF/ENIG/OSP
Brettstärke 1.6mm Kupferne Stärke 0.5oz-8oz
Oberflächenveredelung HASL, OSP, Immersion Gold, HASL bleifrei Anwendung Unterhaltungselektronik
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Elektronik-Aluminiumbasis PWB

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Aluminiumbasis 94v0 PWB

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94v0 Leiterplatte führte

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Produkt-Beschreibung

Aluminium-PWB-Brett mit geführtem Brett-Kupfer-Basis-PWB der Chip-94v0 Mcpcb für Auto-Licht

 

Basierte thermoelektrisches Trennungskupfer YScircuit PWB-Prozessschritte:

 

1. Zuerst basierte Schnitt die kupferne Folie PWB in eine Größe, die für die Verarbeitung passend ist.

 

2. Merken Sie dass es muss die kupferne Folie auf der PWB-Oberfläche mit dem Bürsten, Mikroradierung aufrauhen und so weiter, bevor Film das basierte PWB zusammengedrückt wird.

 

3. Dann befestigen Sie den trockenen Film zum Fotoresist mit einer passenden Temperatur und einem Druck, und er schafft Polymerisierung, nachdem er mit UV-Licht im transparenten Bereich des Filmes bestrahlt worden ist, in dem der trockene Film aufgehoben wird, wie eine Radierung beim sich Entwickeln und kupferne Radierung widerstehen, jedoch das Stromkreisbild auf dem Film auf das trockene Filmphotoresist auf dem Brett übertragen wird.

 

4. Entwickeln Sie und, nach der Schale weg vom schützenden Film auf der Filmoberfläche, entfernen Sie den nicht ausgesetzten Bereich auf der Filmoberfläche mit einer wässerigen Lösung des Natriumkarbonats, und korrodieren Sie und entfernen Sie die herausgestellte kupferne Folie mit einer Mischlösung der Salzsäure und des Wasserstoffperoxids, um einen Stromkreis zu bilden.

 

5.Finally, sauber das trockene Filmphotoresist, das mit eine wässerige Lösung des Natriumhydroxids fertig gewesen ist. Für sechs oder mehr inneres PWB Schicht der Schichten kann es das Bezugsloch des Zwischenlagenstromkreises mit der automatischen Positionierungsstanzmaschine heraus lochen.

 

Einlagiges Metallkern PWB kommen voran

Einlagiges Metallkern PWB kommen voran

Doppelschicht-Metallkern PWB kommen voran

Doppelseitiger Metallkern kommen voran

Mehrschichtiges Metallkern PWB kommen voran

Mehrschichtiges Metallkern PWB kommen voran

Metallkern-Fähigkeit
Metallkern PWB-Art Versah normales einseitiges Aluminium basiertes PWB, Doppeltes Aluminium-PWB, FR4+Aluminium mischte Rückstrombretter, Chip an Bord PWBs LED Alumnum oder kupfernen PWBs (PFEILER MCPCB), kupfernes Substrat-PWB, LED-PWB mit Seiten;
Brett-Material Aluminiummaterial Bergquist, Aluminiumbasis, kupferne Basis
LED-PWB Max Dimension 1900mm*480mm
Min Dimension 5mm*5mm
Min Trace u. Zeilenabstand 0.1mm
Verzerrung u. Torsion <0>
Fertige MPCB-Stärke 0.2-4.5 Millimeter
Kupferne Stärke 18-240 um
Loch-innere kupferne Stärke 18-40 um
Loch-Positions-Toleranz +/--0.075 Millimeter
Min Punching Hole Diameter 1.0mm
Min Punching Square Slot Specification 0.8mm*0.8mm
Seiden-Drucke umkreisen Toleranz +/--0.075 Millimeter
Entwurfs-Toleranz CNC: +/-0.1mm; Form: +/- 0.75mm
Min Hole Size 0,2 Millimeter (keine Beschränkung im maximalen Lochmaß)
V-CUT Winkelabweichung +/-0.5°
V-CUT Brett-Stärke-Strecke 0.6mm-3.2mm
Min Component Mark Character Style 0,15 Millimeter
Min Open Window für Auflagen 0.01mm
Lötmittel-Maskenfarbe Grünes, weißes, blaues, Mattschwarzes, rot.
Oberflächenveredelung HASL, OSP, HASL, WENN, ENIG, ENEPIG (Electroless Nickel-Electroless Palladium-Immersions-Gold)

 

Bloße Brett-normalerweise Lieferfrist YScircuit

layer-/m² S<1㎡ S<3㎡ S<6㎡ S<10㎡ S<13㎡ S<16㎡ S<20㎡ S<30㎡ S<40㎡ S<50㎡ S<65㎡ S<85㎡ S<100㎡
1L 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2L 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4L 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6L 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8L 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10L 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12L 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16L 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds

 

Elektronik-Aluminiumbasis PWB, 94v0 Leiterplatte mit geführtem Chips Car Light 3

Elektronik-Aluminiumbasis PWB, 94v0 Leiterplatte mit geführtem Chips Car Light 4Elektronik-Aluminiumbasis PWB, 94v0 Leiterplatte mit geführtem Chips Car Light 5Elektronik-Aluminiumbasis PWB, 94v0 Leiterplatte mit geführtem Chips Car Light 6Elektronik-Aluminiumbasis PWB, 94v0 Leiterplatte mit geführtem Chips Car Light 7

FQA

 

1. Was ist die Stärke eines Metallkern PWBs?
Die Stärke des Metallkernes in einem PWB-Substrat ist- gewöhnlich 30 Mil - 125 Mil, aber stärkere und dünnere Bretter sind möglich.

 

2. Was sind die Vorteile des Metallkernbrettes?
Metallkernbretter übertragen Hitze 8 bis 9mal schneller als FR4 PCBs.
Diese Metallkernverbundteile halten thermogene Komponenten kühl, indem sie schneller Hitze zerstreuen.
Das dielektrische Material wird so dünn gehalten, wie möglich, um das Shortest-Path von der Wärmequelle zur Metallrückwand herzustellen.

 

3. Wie ist ein Metallkern PWB machte?
Wenn das Brett ein einlagiges Brett ohne die Schichten ist, die zurück zu der Metallplatte transitioning sind, können die dielektrischen Schichten zur Metallplatte unter Verwendung des Standardverfahrens gedrückt werden und verpfändet werden, das mit Dielektrika FR4 verwendet wird.

 

4. Was ist ein Metallkern PWB?
Eine Metallkernleiterplatte (MCPCB) ist- eine Leiterplatte, die Materialien des unedlen Metalls enthält.
Der Kern ist entworfen, um Hitze weg von Komponenten zu übertragen, die viel Hitze erzeugen.