Elektronisches mehrschichtiges PWB-Leiterplatte-Versammlung Soem mit Material FR-4

Kundenspezifisches elektronisches Leiterplatte PWB-Versammlungs-Service-Soem anderes mehrschichtiges PWB

Was mehrschichtiges PCBs ist

In einem typischen vierlagigen Vorankommungn, die Leistung der elektromagnetischen Kompatibilität (EMS) zu verbessern, sollten die Signalschichten zu den Flächen so nah gesperrt werden und einen großen Kern zwischen der Energie und der Bodenfläche verwenden. Die Kurzkupplung zwischen Signalspur und Bodenflugzeug verringert häufig den flachen Widerstand, der weiter die Gleichtaktstrahlung von den Kabeln verringert, die an die Leiterplatte angeschlossen werden. Auch die nahe Spur, zum der Koppelung zu planieren verringert das Übersprechen zwischen Spuren.

PWB Sideplating

Sideplating ist das metalization des Brettes, das Rand im PWB archivierte.

Randüberzug, überzogene Kontur, Seitenmetall, diese Wörter kann auch verwendet werden, um die gleiche Funktion zu beschreiben.

Halb-geschnittene burgartige Löcher

Zinnen werden durch die Löcher oder vias überzogen, die in den Rändern einer Leiterplatte gelegen sind.

Sind die Einrückungen, die in Form von halb-überzogenen Löchern auf den Rändern der PWB-Bretter hergestellt werden.

Diese halben Löcher dienen als Auflagen, die eine Verbindung zwischen dem Modulbrett und dem Brett herstellen sollen, dass es, auf gelötet wird.

Parameter

• Schichten: mehrschichtiges PWB 8L
• Brett Thinkness: 2.0mm
• Grundmaterial: S1000-2 hoher tg
• Min Holes: 0.2mm
• Minimale Linienbreite/Freigabe: 0.25mm/0.25mm
• Mindestspiel zwischen der inneren Schicht PTH zu zeichnen: 0.2mm
• Größe: 250.6mm×180.5mm
• Längenverhältnis: 10: 1
• Oberflächenbehandlung: Selektives hartes Gold ENIG+
• Prozesseigenschaften: Hoher tg, Sideplating, selektives hartes Gold, Halb-geschnittene burgartige Löcher
• Anwendungen: Wi-Fimodule

FQA

1. Was ist hartes Gold in PWB?

Das harte Goldoberflächenende, alias stark das elektrolytische Gold, wird aus einer Schicht Gold mit den zusätzlichen Härtemitteln für erhöhte Haltbarkeit verfasst, überzogen über einem Sperrenmantel des Nickels unter Verwendung eines elektrolytischen Prozesses.

2. Was ist hartes Vergolden?
Hartes Vergolden ist ein Gold-electrodeposit, das mit einem anderen Element legiert worden ist, um das Korngefüge des Goldes zu ändern, um eine härtere Ablagerung bei einem weiter entwickelten Korngefüge zu erzielen.

Die allgemeinsten Legierungselemente, die im harten Vergolden benutzt werden, sind Kobalt, Nickel oder Eisen.

3. Was ist der Unterschied zwischen Enig und hartem Gold?
ENIG-Überzug ist viel weicher als stark Vergolden.

Korngrößen sind ungefähr 60mal mit ENIG-Überzug und Härteläufe zwischen 20 und 100 HK25 größer.

ENIG-Überzug halten gut an nur 35 Gramm Kontaktkraft oder -kleiner, und ENIG-Überzug dauert gewöhnlich für weniger Zyklen als stark überziehend.

Eine populäre Tendenz unter Herstellern ist Brett-zubrettlöten.

Diese Technik erlaubt Firmen, die integrierten Module (Dutzende Teile häufig enthalten) auf einem Einplatinen zu produzieren das kann in eine andere Versammlung während der Produktion errichtet werden.

Eine leichte Art, ein PWB zu produzieren, das vorgesehen wird, zu einem anderen PWB angebracht zu werden, ist, burgartige Entlüftungslöcher zu schaffen.

Diese sind alias „burgartige vias“ oder „Zinnen.“