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Fr4 materielle mehrschichtige Leiterplatte, Doppelseite PWB für Wi-FI-Module
| Herkunftsort | SHENZHEN |
|---|---|
| Markenname | YScircuit |
| Zertifizierung | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| Modellnummer | YS-ML-0004 |
| Min Bestellmenge | 1-teilig |
| Preis | 0.04-5$/piece |
| Verpackung Informationen | Schäumen Baumwolle + Karton + Bügel |
| Lieferzeit | 2-8 Tage |
| Zahlungsbedingungen | T/T, Paypal, Alibaba zahlen, |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit | 201.000 Quadratmeter/Jahr |
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xProduktdetails
| Material | FR4 | Größe | Entsprechend Kunden-Antrag |
|---|---|---|---|
| Prozess | Immersionsgold/-splitter | Oberflächenveredelung | HASL/HASL-LF |
| Grundmaterial | FR-4 | Min. Zeilenabstand | 0.08mm |
| Brettstärke | 0.2mm-6mm | Min., Linienbreite | 4mil |
| Markieren | Mehrschichtige Leiterplatte Fr4,Doppelmehrschichtige SeitenLeiterplatte,Mehrschichtiges Doppelseite PWB |
||
Produkt-Beschreibung
Doppeltes Service-Blatt-kundenspezifischer China-Drucker Assembly Circuit Boards der Seiten-Fr4 anderes mehrschichtiges
Was mehrschichtiges PCBs ist
Mehrschichtige Leiterplatte, ist es eine Art PWB, das mit einer Kombination einseitigen PWBs und des doppelten mit Seiten versehenen PWBs kommt.
Es kennzeichnet Schichten mehr als doppeltes mit Seiten versehenes PWB.
PWB Sideplating
Sideplating ist das metalization des Brettes, das Rand im PWB archivierte.
überzogene Kontur, Seitenmetall, diese Wörter kann auch verwendet werden, um die gleiche Funktion zu beschreiben.
Halb-geschnittene burgartige Löcher
Zinnen werden durch die Löcher oder vias überzogen, die in den Rändern einer Leiterplatte gelegen sind.
Diese halben Löcher dienen als Auflagen, die eine Verbindung zwischen dem Modulbrett und dem Brett herstellen sollen, dass es, auf gelötet wird.
Parameter
- Schichten: mehrschichtiges PWB 8L
- Brett Thinkness: 2.0mm
- Grundmaterial: S1000-2 hoher tg
- Min Holes: 0.1mm
- Minimale Linienbreite/Freigabe: 0.25mm/0.25mm
- Mindestspiel zwischen der inneren Schicht PTH zu zeichnen: 0.2mm
- Größe: 250.6mm×180.5mm
- Längenverhältnis: 10: 1
- Oberflächenbehandlung: Selektives hartes Gold ENIG+
- Prozesseigenschaften: Hoher tg, Sideplating, selektives hartes Gold, Halb-geschnittene burgartige Löcher
- Anwendungen: Wi-Fimodule
| YS mehrschichtiger Herstellungsfähigkeitsüberblick PWBs | ||
| Eigenschaft | Fähigkeiten | |
| Schicht-Zählung | 3-60L | |
| Verfügbare mehrschichtige PWB-Technologie | Durch Loch mit Längenverhältnis16:1 | |
| begraben und blind über | ||
| Kreuzung | Hochfrequenzmaterial wie RO4350B und FR4 Mischung etc. | |
| Hochgeschwindigkeitsmaterial wie M7NE und FR4 Mischung etc. | ||
| Stärke | 0.3mm-8mm | |
| Minimale Linienbreite und Raum | 0.05mm/0.05mm (2mil/2mil) | |
| BGA-NEIGUNG | 0.35mm | |
| Minimale mechanische gebohrte Größe | 0.15mm (6mil) | |
| Längenverhältnis für durchgehendes Loch | 10:1 | |
| Oberflächenende | HASL, bleifreies HASL, ENIG, Immersions-Zinn, OSP, Immersions-Silber, Goldfinger, galvanisierendes hartes Gold, selektives OSP, ENEPIG.etc. | |
| Über Fülle-Wahl | Über wird überzogen und gefüllt entweder mit leitfähigem oder nicht leitfähigem Epoxy-Kleber dann bedeckte mit einer Kappe und überzog über (VIPPO) | |
| Kupfer gefüllt, Silber gefüllt | ||
| Ausrichtung | ±4mil | |
| Lötmittel-Maske | Grün, Matte Black, Matt-green.etc. | |
| layer-/m² | S<1㎡ | S<3㎡ | S<6㎡ | S<10㎡ | S<13㎡ | S<16㎡ | S<20㎡ | S<30㎡ | S<40㎡ | S<50㎡ | S<65㎡ | S<85㎡ | S<100㎡ |
| 1L | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
| 2L | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
| 4L | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
| 6L | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
| 8L | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 10L | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 12L | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 14L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 16L | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | |
FQA
1. Was ist hartes Gold in PWB?
Das harte Goldoberflächenende, alias stark das elektrolytische Gold, wird aus einer Schicht Gold mit den zusätzlichen Härtemitteln für erhöhte Haltbarkeit verfasst, überzogen über einem Sperrenmantel des Nickels unter Verwendung eines elektrolytischen Prozesses.
2. Was ist hartes Vergolden?
Die allgemeinsten Legierungselemente, die im harten Vergolden benutzt werden, sind Kobalt, Nickel oder Eisen.
3. Was ist der Unterschied zwischen Enig und hartem Gold?
ENIG-Überzug ist viel weicher als stark Vergolden.
Korngrößen sind ungefähr 60mal mit ENIG-Überzug und Härteläufe zwischen 20 und 100 HK25 größer.
Eine populäre Tendenz unter Herstellern ist Brett-zubrettlöten.
Diese Technik erlaubt Firmen, die integrierten Module (Dutzende Teile häufig enthalten) auf einem Einplatinen zu produzieren das kann in eine andere Versammlung während der Produktion errichtet werden.
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