Mehrschichtige PWB-Druck-Leiterplatte-Versammlung mit Immersions-Goldsplitter-Prozess

PWB-Versammlungsdruck-Leiterplatten Hersteller der hohen Qualität mehrschichtiger in China

Was mehrschichtiges PCBs ist

In den einfachen Wörtern ist mehrschichtiges PWB eine Leiterplatte mit mehr als zwei Schichten und hat ein Minimum von drei leitfähigen Schichten des leitfähigen Materials oder der kupfernen Schicht. Wenn sie ein mehrschichtiges PWB betrachten, schauen die Spitzen- und unteren Schichten einem doppelseitigen PWB ähnlich, aber sie haben mehr Schichten auf beiden Seiten vom Kern. Diese Schichten werden mit Kupfer-überzogenen Löchern untereinander verbunden und es kann mehr Schichten geben, da wir bis 40 Schichten gezeugt haben. Die aktiven und passiven Komponenten werden auf die Spitzen- und unteren Schichten des mehrschichtigen PWBs gesetzt, während die inneren Staplungsschichten für die Verlegung verwendet werden.

Wie man mehrschichtige PCBs-Arbeit erledigt?
Der erste Schritt hin zu dem mehrschichtigen PWB-Herstellungsverfahren ist, den Plan des Brettes zu entwerfen, das irgendwie vom PWB verwendet, das Software, zum Beispiel, Eagle, Proteus Altium und KiCAD entwirft. Sobald der Entwurf bereit ist, ist es wichtig, den inneren Schichtkern zu machen und Laminat mit gewünschter Stärke mit kupferner Folie, trockener Film widerstehen und UV-Licht. Der nächste Schritt im Entwurfsarbeitsfluß ist die Laminierung, die den inneren Schichtkern, die prepreg Blätter und kupfernen die Folienblätter umfasst. Ist als nächstes, Druck, Hitze anzuwenden und Vakuum unter Verwendung einer erhitzten hydraulischen Presse und es ist wichtig, zu überprüfen, ob es keine Luft gibt, die zwischen Schichten eingeschlossen wird. Sobald kuriert, Harze von den prepregs, die Blätter zu verbinden, Kern und Folie, um ein mehrschichtiges PWB zu bilden.

PWB Sideplating

Sideplating ist das metalization des Brettes, das Rand im PWB archivierte.

Randüberzug, die überzogene Grenze, überzogene Kontur, Seitenmetall, diese Wörter kann auch verwendet werden, um die gleiche Funktion zu beschreiben.

Halb-geschnittene burgartige Löcher

Zinnen werden durch die Löcher oder vias überzogen, die in den Rändern einer Leiterplatte gelegen sind.

Diese halben Löcher dienen als Auflagen, die eine Verbindung zwischen dem Modulbrett und dem Brett herstellen sollen, dass es, auf gelötet wird.

Parameter

• Schichten: mehrschichtiges PWB 8L
• Brett Thinkness: 2.0mm
• Grundmaterial: S1000-2 hoher tg
• Min Holes: 0.2mm
• Minimale Linienbreite/Freigabe: 0.25mm/0.25mm
• Mindestspiel zwischen der inneren Schicht PTH zu zeichnen: 0.2mm
• Größe: 250.6mm×180.5mm
• Längenverhältnis: 10: 1
• Oberflächenbehandlung: Selektives hartes Gold ENIG+
• Prozesseigenschaften: Hoher tg, Sideplating, selektives hartes Gold, Halb-geschnittene burgartige Löcher
• Anwendungen: Wi-Fimodule

FQA

1. Was ist hartes Gold in PWB?

Das harte Goldoberflächenende, alias stark das elektrolytische Gold, wird aus einer Schicht Gold mit den zusätzlichen Härtemitteln für erhöhte Haltbarkeit verfasst, überzogen über einem Sperrenmantel des Nickels unter Verwendung eines elektrolytischen Prozesses.

2. Was ist hartes Vergolden?
Hartes Vergolden ist ein Gold-electrodeposit, das mit einem anderen Element legiert worden ist, um das Korngefüge des Goldes zu ändern, um eine härtere Ablagerung bei einem weiter entwickelten Korngefüge zu erzielen.

Die allgemeinsten Legierungselemente, die im harten Vergolden benutzt werden, sind Kobalt, Nickel oder Eisen.

3. Was ist der Unterschied zwischen Enig und hartem Gold?
ENIG-Überzug ist viel weicher als stark Vergolden.

Korngrößen sind ungefähr 60mal mit ENIG-Überzug und Härteläufe zwischen 20 und 100 HK25 größer.

ENIG-Überzug halten gut an nur 35 Gramm Kontaktkraft oder -kleiner, und ENIG-Überzug dauert gewöhnlich für weniger Zyklen als stark überziehend.

Eine populäre Tendenz unter Herstellern ist Brett-zubrettlöten.

Diese Technik erlaubt Firmen, die integrierten Module (Dutzende Teile häufig enthalten) auf einem Einplatinen zu produzieren das kann in eine andere Versammlung während der Produktion errichtet werden.

Eine leichte Art, ein PWB zu produzieren, das vorgesehen wird, zu einem anderen PWB angebracht zu werden, ist, burgartige Entlüftungslöcher zu schaffen.

Diese sind alias „burgartige vias“ oder „Zinnen.“