Elektronik HDI kundenspezifisches mehrschichtiges PWB mit Oberflächenveredelung HASL ENIG

Shenzhen-Elektronik HDI PWB, das Leiterplatte verarbeitet, fertigte mehrschichtiges PWB besonders an

Was ist HDI PWB?

HDI PCBs werden durch Eigenschaften die mit hoher Dichte beschrieben, die von Laser mikro--vias, von den dünnen Materialien der Hochleistung und von den dünnen Linien enthalten. Die bessere Dichte erlaubt Extrafunktionen pro Einheitsbereich. Diese Arten von vielfältigen Strukturen geben die erforderliche Verlegungsentschließung für große Stiftzählungschips, die in den tragbaren Geräten und in anderen Hochtechnologieprodukten benutzt werden.

Die Platzierung der Teile auf der Leiterplatte benötigt Extrapräzision als der konservative Leiterplattenentwurf wegen der Miniaturauflagen und der feinen Neigung des Schaltkreises auf der Leiterplatte. Nicht bleihaltige Chips erfordern spezielle lötende Methoden und zusätzliche Schritte in der Versammlung und im Reparaturprozeß.

Das wenig Gewicht und die Größe des HDI-Schaltkreises bedeutet den PCBs-Sitz in die wenig Räume und hat etwas Masse als konservative PWB-Entwürfe. Das kleinere Gewicht und die Größe bedeutet sogar, dass es wenig Möglichkeit des Schadens von mechanischem gibt

HDI PWB:

Verbindung PWB mit hoher Dichte, sind eine Weise der Herstellung mehr Raumes auf Ihrer Leiterplatte, sie leistungsfähiger zu machen und schnelleres Getriebe zuzulassen. Es ist für die meisten unternehmungslustigen Firmen verhältnismäßig einfach, die Leiterplatten verwenden, um zu sehen, wie dieses sie fördern kann.

Parameter

• Schichten: 12
• Grundmaterial: FR4 hoher Tg EM827
• Stärke: 1.2±0.1mm
• Min.Hole-Größe: 0.15mm
• Minimale Linienbreite/Raum: 0.075mm/0.075mm
• Mindestspiel zwischen innerer Schicht PTH und Linie: 0.2mm
• Größe: 101mm×55mm
• Längenverhältnis: 8: 1
• Oberflächenbehandlung: ENIG
• Spezialität: Laser über kupfernes überzogen geschlossen, VIPPO-Technologie, machen über und begrabenes Loch blind
• Anwendungen: Telekommunikation

FQA

Was ist HDI PCBs?

Verbindung mit hoher Dichte (HDI) PCBs stellen eins der am schnellsten wachsenden Segmente des Leiterplattemarktes dar.

Wegen seiner höheren Schaltkreisdichte kann der HDI PWB-Entwurf feinere Linien und Räume, kleinere vias und Gefangennahmenauflagen und höhere Verbindungsauflagendichten enthalten.

Ein PWB mit hoher Dichte kennzeichnet die blinden und begrabenen vias und enthält häufig microvias, die .006 im Durchmesser oder sogar weniger sind.

1.Multi-step HDI ermöglicht der Verbindung zwischen allen möglichen Schichten;

Verarbeitung Lasers 2.Cross-layer kann das Qualitätsniveau von Mehrstufen-HDI erhöhen;

Kombination 3.The von HDI und Hochfrequenzmaterialien, Metall-ansässige Laminate, FPC und andere spezielle Laminate und Prozesse ermöglichen dem Bedarf der hoher Dichte und der Hochfrequenz, der hohen leitenden Hitze oder der Versammlung 3D.