Doppelte Seite HDI PWB-Brett-Versammlung mit Immersions-Goldsplitter-Prozess

PWB-Brett-Stromkreis-Versammlung u. andere Bretter doppelseitiges Hdi Pcba

Was ist HDI PWB?

Betreffend den elektrischen Bedarf des Hochgeschwindigkeitssignals, sollte das Brett verschiedene Eigenschaftsd.h. Hochfrequenzgetriebefähigkeit, Widerstandsteuerung haben, verringert überflüssige Strahlung, etc. Das Brett sollte in der Dichte wegen der Miniaturisierung und der Reihen der elektronischen Teile erhöht werden. Darüber hinaus zum Ergebnis der zusammenbauenden Techniken nicht bleihaltiges, von feinen Neigungspakets und von des direkten Chipabbindens, wird das Brett sogar mit außergewöhnlichem mit hoher Dichte gekennzeichnet.
HDI PWB:

Verbindung PWB mit hoher Dichte, sind eine Weise der Herstellung mehr Raumes auf Ihrer Leiterplatte, sie leistungsfähiger zu machen und schnelleres Getriebe zuzulassen. Es ist für die meisten unternehmungslustigen Firmen verhältnismäßig einfach, die Leiterplatten verwenden, um zu sehen, wie dieses sie fördern kann.

Vorteile von HDI PWB

Der allgemeinste Grund für das Einsetzen von HDI-Technologie ist ein bedeutender Anstieg in der Verpackungsdichte.

Der Raum, der durch feinere Bahnstrukturen erreicht wird, ist für Komponenten verfügbar.

Außerdem wird Gesamtplatzbedarf ergibt kleinere Brettgrößen und weniger Schichten verringert.

Normalerweise FPGA oder BGA sind mit 1mm oder weniger sperren verfügbar.

HDI-Technologie stellt die Verlegung und Beziehung einfach her, besonders bei der Verlegung zwischen Stiften.

Parameter

• Schichten: 12
• Grundmaterial: FR4 hoher Tg EM827
• Stärke: 1.2±0.1mm
• Min.Hole-Größe: 0.15mm
• Minimale Linienbreite/Raum: 0.075mm/0.075mm
• Mindestspiel zwischen innerer Schicht PTH und Linie: 0.2mm
• Größe: 101mm×55mm
• Längenverhältnis: 8: 1
• Oberflächenbehandlung: ENIG
• Spezialität: Laser über kupfernes überzogen geschlossen, VIPPO-Technologie, machen über und begrabenes Loch blind
• Anwendungen: Telekommunikation

FQA

Was ist HDI PCBs?

Verbindung mit hoher Dichte (HDI) PCBs stellen eins der am schnellsten wachsenden Segmente des Leiterplattemarktes dar.

Wegen seiner höheren Schaltkreisdichte kann der HDI PWB-Entwurf feinere Linien und Räume, kleinere vias und Gefangennahmenauflagen und höhere Verbindungsauflagendichten enthalten.

Ein PWB mit hoher Dichte kennzeichnet die blinden und begrabenen vias und enthält häufig microvias, die .006 im Durchmesser oder sogar weniger sind.

1.Multi-step HDI ermöglicht der Verbindung zwischen allen möglichen Schichten;

Verarbeitung Lasers 2.Cross-layer kann das Qualitätsniveau von Mehrstufen-HDI erhöhen;

Kombination 3.The von HDI und Hochfrequenzmaterialien, Metall-ansässige Laminate, FPC und andere spezielle Laminate und Prozesse ermöglichen dem Bedarf der hoher Dichte und der Hochfrequenz, der hohen leitenden Hitze oder der Versammlung 3D.