FR4 materielles HDI PWB-Brett, hohe Präzisions-Leiterplatte für elektronische Produkte

Brett-hohe Präzisions-Leiterplatte HDI Shenzhens elektronisches Produkt-PCBA PWB

Was HDI PWB ist

Unzählbarer Nutzen ist mit HDI PWB, wie hoher Geschwindigkeit verbunden, klein und Hochfrequenz. Es ist die Hauptrolle von tragbaren Computer, von Personal Computern und von Handys. Z.Z. wird HDI PWB weitgehend in anderen Endbenutzerprodukten d.h. als Spieler MP3 und Spielkonsolen, etc. benutzt.

HDI PCBs nutzen die neuesten Technologien, die existieren, um die Funktionalität von Leiterplatten mittels der ähnlichen oder kleinen Mengen des Bereichs zu verstärken. Diese Entwicklung in der Bretttechnologie wird durch den Tininess von Teilen und von Halbleiterpaketen motiviert, die überlegene Eigenschaften in den innovativen neuen Produkten wie Touch Screen Vorsprüngen unterstützen.

HDI PWB:

Verbindung PWB mit hoher Dichte, sind eine Weise der Herstellung mehr Raumes auf Ihrer Leiterplatte, sie leistungsfähiger zu machen und schnelleres Getriebe zuzulassen. Es ist für die meisten unternehmungslustigen Firmen verhältnismäßig einfach, die Leiterplatten verwenden, um zu sehen, wie dieses sie fördern kann.

Parameter

• Schichten: 12
• Grundmaterial: FR4 hoher Tg EM827
• Stärke: 1.2±0.1mm
• Min.Hole-Größe: 0.15mm
• Minimale Linienbreite/Raum: 0.075mm/0.075mm
• Mindestspiel zwischen innerer Schicht PTH und Linie: 0.2mm
• Größe: 101mm×55mm
• Längenverhältnis: 8: 1
• Oberflächenbehandlung: ENIG
• Spezialität: Laser über kupfernes überzogen geschlossen, VIPPO-Technologie, machen über und begrabenes Loch blind
• Anwendungen: Telekommunikation

FQA

Was ist HDI PCBs?

Verbindung mit hoher Dichte (HDI) PCBs stellen eins der am schnellsten wachsenden Segmente des Leiterplattemarktes dar.

Wegen seiner höheren Schaltkreisdichte kann der HDI PWB-Entwurf feinere Linien und Räume, kleinere vias und Gefangennahmenauflagen und höhere Verbindungsauflagendichten enthalten.

Ein PWB mit hoher Dichte kennzeichnet die blinden und begrabenen vias und enthält häufig microvias, die .006 im Durchmesser oder sogar weniger sind.

1.Multi-step HDI ermöglicht der Verbindung zwischen allen möglichen Schichten;

Verarbeitung Lasers 2.Cross-layer kann das Qualitätsniveau von Mehrstufen-HDI erhöhen;

Kombination 3.The von HDI und Hochfrequenzmaterialien, Metall-ansässige Laminate, FPC und andere spezielle Laminate und Prozesse ermöglichen dem Bedarf der hoher Dichte und der Hochfrequenz, der hohen leitenden Hitze oder der Versammlung 3D.