1oz Kupfer starkes HDI Material PWB-Brett-FR4 für elektronisches Auto

Unterhaltungselektronik-Prototyp-Leiterplatte HDI PWB-Brett für E-Auto

Was ist HDI PWB?

HDI PCBs nutzen die neuesten Technologien, die existieren, um die Funktionalität von Leiterplatten mittels der ähnlichen oder kleinen Mengen des Bereichs zu verstärken. Diese Entwicklung in der Bretttechnologie wird durch den Tininess von Teilen und von Halbleiterpaketen motiviert, die überlegene Eigenschaften in den innovativen neuen Produkten wie Touch Screen Vorsprüngen unterstützen.

HDI PCBs werden durch Eigenschaften die mit hoher Dichte beschrieben, die von Laser mikro--vias, von den dünnen Materialien der Hochleistung und von den dünnen Linien enthalten. Die bessere Dichte erlaubt Extrafunktionen pro Einheitsbereich. Diese Arten von vielfältigen Strukturen geben die erforderliche Verlegungsentschließung für große Stiftzählungschips, die in den tragbaren Geräten und in anderen Hochtechnologieprodukten benutzt werden.

HDI PWB:

Vorteile von HDI PWB

Der allgemeinste Grund für das Einsetzen von HDI-Technologie ist ein bedeutender Anstieg in der Verpackungsdichte.

Der Raum, der durch feinere Bahnstrukturen erreicht wird, ist für Komponenten verfügbar.

Außerdem wird Gesamtplatzbedarf ergibt kleinere Brettgrößen und weniger Schichten verringert.

Normalerweise FPGA oder BGA sind mit 1mm oder weniger sperren verfügbar.

HDI-Technologie stellt die Verlegung und Beziehung einfach her, besonders bei der Verlegung zwischen Stiften.

FQA

Was ist HDI PCBs?

Verbindung mit hoher Dichte (HDI) PCBs stellen eins der am schnellsten wachsenden Segmente des Leiterplattemarktes dar.

Wegen seiner höheren Schaltkreisdichte kann der HDI PWB-Entwurf feinere Linien und Räume, kleinere vias und Gefangennahmenauflagen und höhere Verbindungsauflagendichten enthalten.

Ein PWB mit hoher Dichte kennzeichnet die blinden und begrabenen vias und enthält häufig microvias, die .006 im Durchmesser oder sogar weniger sind.

1.Multi-step HDI ermöglicht der Verbindung zwischen allen möglichen Schichten;

Verarbeitung Lasers 2.Cross-layer kann das Qualitätsniveau von Mehrstufen-HDI erhöhen;

Kombination 3.The von HDI und Hochfrequenzmaterialien, Metall-ansässige Laminate, FPC und andere spezielle Laminate und Prozesse ermöglichen dem Bedarf der hoher Dichte und der Hochfrequenz, der hohen leitenden Hitze oder der Versammlung 3D.