Mehrschichtige Versammlung PWB-Fr4, hohes Tg PWB mit Immersions-Gold

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Was ist ein HDI PWB?
HDI steht für Interconnector mit hoher Dichte. Eine Leiterplatte, die eine höhere Verdrahtungsdichte pro Einheitsbereich im Gegensatz zu herkömmlichem Brett hat, wird als HDI PWB genannt. HDI PCBs haben feinere Räume und Linien, geringe vias und Gefangennahmenauflagen und höhere Verbindungsauflagendichte. Es ist hilfreich, wenn man elektrische Leistung und Reduzierung im Gewicht und in der Größe der Ausrüstung erhöht. HDI PWB ist die bessere Wahl für Hochschichtzählung und teure lamellierte Bretter.

Betreffend den elektrischen Bedarf des Hochgeschwindigkeitssignals, sollte das Brett verschiedene Eigenschaftsd.h. Hochfrequenzgetriebefähigkeit, Widerstandsteuerung haben, verringert überflüssige Strahlung, etc. Das Brett sollte in der Dichte wegen der Miniaturisierung und der Reihen der elektronischen Teile erhöht werden. Darüber hinaus zum Ergebnis der zusammenbauenden Techniken nicht bleihaltiges, von feinen Neigungspakets und von des direkten Chipabbindens, wird das Brett sogar mit außergewöhnlichem mit hoher Dichte gekennzeichnet.

Unzählbarer Nutzen ist mit HDI PWB, wie hoher Geschwindigkeit verbunden, klein und Hochfrequenz. Es ist die Hauptrolle von tragbaren Computer, von Personal Computern und von Handys. Z.Z. wird HDI PWB weitgehend in anderen Endbenutzerprodukten d.h. als Spieler MP3 und Spielkonsolen, etc. benutzt.

HDI PCBs nutzen die neuesten Technologien, die existieren, um die Funktionalität von Leiterplatten mittels der ähnlichen oder kleinen Mengen des Bereichs zu verstärken. Diese Entwicklung in der Bretttechnologie wird durch den Tininess von Teilen und von Halbleiterpaketen motiviert, die überlegene Eigenschaften in den innovativen neuen Produkten wie Touch Screen Vorsprüngen unterstützen.

HDI PCBs werden durch Eigenschaften die mit hoher Dichte beschrieben, die von Laser mikro--vias, von den dünnen Materialien der Hochleistung und von den dünnen Linien enthalten. Die bessere Dichte erlaubt Extrafunktionen pro Einheitsbereich. Diese Arten von vielfältigen Strukturen geben die erforderliche Verlegungsentschließung für große Stiftzählungschips, die in den tragbaren Geräten und in anderen Hochtechnologieprodukten benutzt werden.

Die Platzierung der Teile auf der Leiterplatte benötigt Extrapräzision als der konservative Leiterplattenentwurf wegen der Miniaturauflagen und der feinen Neigung des Schaltkreises auf der Leiterplatte. Nicht bleihaltige Chips erfordern spezielle lötende Methoden und zusätzliche Schritte in der Versammlung und im Reparaturprozeß.

Das wenig Gewicht und die Größe des HDI-Schaltkreises bedeutet den PCBs-Sitz in die wenig Räume und hat etwas Masse als konservative PWB-Entwürfe. Das kleinere Gewicht und die Größe bedeutet sogar, dass es wenig Möglichkeit des Schadens von mechanischem gibt

HDI PWB:

Verbindung PWB mit hoher Dichte, sind eine Weise der Herstellung mehr Raumes auf Ihrer Leiterplatte, sie leistungsfähiger zu machen und schnelleres Getriebe zuzulassen. Es ist für die meisten unternehmungslustigen Firmen verhältnismäßig einfach, die Leiterplatten verwenden, um zu sehen, wie dieses sie fördern kann.

Vorteile von HDI PWB

Der allgemeinste Grund für das Einsetzen von HDI-Technologie ist ein bedeutender Anstieg in der Verpackungsdichte.

Der Raum, der durch feinere Bahnstrukturen erreicht wird, ist für Komponenten verfügbar.

Außerdem wird Gesamtplatzbedarf ergibt kleinere Brettgrößen und weniger Schichten verringert.

Normalerweise FPGA oder BGA sind mit 1mm oder weniger sperren verfügbar.

HDI-Technologie stellt die Verlegung und Beziehung einfach her, besonders bei der Verlegung zwischen Stiften.

FQA

Was ist HDI PCBs?

Verbindung mit hoher Dichte (HDI) PCBs stellen eins der am schnellsten wachsenden Segmente des Leiterplattemarktes dar.

Wegen seiner höheren Schaltkreisdichte kann der HDI PWB-Entwurf feinere Linien und Räume, kleinere vias und Gefangennahmenauflagen und höhere Verbindungsauflagendichten enthalten.

Ein PWB mit hoher Dichte kennzeichnet die blinden und begrabenen vias und enthält häufig microvias, die .006 im Durchmesser oder sogar weniger sind.

1.Multi-step HDI ermöglicht der Verbindung zwischen allen möglichen Schichten;

Verarbeitung Lasers 2.Cross-layer kann das Qualitätsniveau von Mehrstufen-HDI erhöhen;

Kombination 3.The von HDI und Hochfrequenzmaterialien, Metall-ansässige Laminate, FPC und andere spezielle Laminate und Prozesse ermöglichen dem Bedarf der hoher Dichte und der Hochfrequenz, der hohen leitenden Hitze oder der Versammlung 3D.